與波峰焊技術相比，回流焊工藝具有哪些特點？
時間：2020-05-15 3255 閱讀量與波峰焊技術相比，回流焊工藝具有哪些特點？
1、元器件不直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊?。ㄓ捎诩訜岱绞讲煌行┣闆r下施加給元器件的熱應力也會比較大）。
2、能在前導工序里控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質量好，焊點的一致性好，可靠性高。
3、假如前導工序在PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當元器件的全部焊端、引腳及其相應的焊盤同時潤濕時，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準確的位置。
4、回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，能夠保證正確的組分，一般不會混入雜質。
5、可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。
6、工藝簡單，返修的工作量很小。
